?!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> 精密点胶机在平板电脑外壳包装中发挥着什么作?- 深圳市旭崇自动化设备有限公司
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      精密点胶机在平板电脑外壳包装中发挥着什么作?/h1>

      文章出处?a href='http://www.xjxllygot.com/news/261.html'>http://www.xjxllygot.com/news/261.html发布时间?021-03-18

      精密点胶?/a>在平板电脑外壳包装中发挥着什么作用:
      随着社会的不断发展,半导体和集成电路已经成为时代的主题。直接影响半导体和集成电路机械性能的是芯片封装工艺。芯片封装一直是工业生产中的一个主要问题。如何克服这个问题,自动点胶机应用于平板电脑的包装?br /> ①芯片键?br /> 印刷电路板在焊接过程中容易发生位移。为了避免电子元件从印刷电路板表面脱落或移位,可以使用精密点胶机在印刷电路板表面点胶,然后放入烘箱中加热固化,使电子元件牢固地附着在印刷电路板上?br /> ②底部材料填?br /> 很多技术人员都遇到过这样的问题。在倒装芯片技术中,由于固定面积小于芯片面积,很难键合。如果芯片受到冲击或热膨胀,很容易导致凸点甚至裂纹,芯片会失去应有的性能。为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机将有机胶水注入芯片和基板之间的间隙,然后固化,有效地增加了芯片和基板之间的连接。此外,它们的结合强度得到改善,并且为凸起提供了良好的保护?br />
      覆膜?精密点胶? width=
      ③表面涂?br /> 芯片焊接时,通过自动点胶机可以在芯片和焊点之间涂上一层低粘度、流动性好的环氧树脂固化,既提高了外观档次,又防止了外界物体的腐蚀和刺激,对芯片起到了很好的保护作用,延长了芯片的使用寿命?br /> 精密点胶机已应用于芯片封装行业的芯片键合、基板填充、和表面镀膜。我们可以将这种方法应用到日常工作中,这将大大提高我们的工作效率?br />

      此文关键词:?a href='/key.aspx?k=%b0%ee%b6%a8%bb%fa'>邦定?/a>,真空脱泡?/a>,真空贴合?/a>,3D贴合?/a>,覆膜?/a>,精密点胶?/a>,